在进行激光焊接时，焊入深度的测量是光学相干层析成像（OCT）技术的首要分支领域。
通过持续测定加工激光焊入深度，可以无缝记录焊接过程。可快速识别缺陷图像，例如焊入深度损失，且无另需其它大多具有破坏性的检测。
在进行焊入深度测量时，可生成不同的数据行。 Blackbirds OCT 支持将焊入深度的测定作为
尤其适合用于测量焊入深度
。基于前对焦技术的高映射质量，可在整个扫描区域内准确测定焊入深度。
过程数据可在Blackbird用户界面内进行评估。通过导出所有测量数据，还可在用户侧使用焊入深度数据实施其他处理步骤。
焊入深度测量的数据说服力和信噪比，取决于所选的过程参数，例如材料类型、射束特性或焊入深度特征。Blackbird 将协助用户由Blackbird对其在激光实验室内的应用可实施性进行测试和审核。
